电子产品中必不可少的元器件都离不开焊接加工,因此焊接知识和产品的材质耐温同等重要。作为连接器厂家平常在用户选型时问到较多的话题:板端针座在焊接时达到的耐温标准。其实,塑胶原料因为特性的不同其耐温也不一样,经过测试验证的连接器产品一般经过波峰焊和回流焊是完全没有问题的。

连接器厂家常用的塑胶原料有:Nylon9T、Nylon6T、LCP、PA66等。波峰焊比较常用的塑胶材质耐温:PA66 220~230℃、Nylon6T 265℃;回流焊常用的塑胶材质耐温:Nylon9T 295℃、Nylon6T 265℃、LCP 295℃。

那么波峰焊和回流焊的区别是什么呢?波峰焊的用途主要用于焊接插针元器件,而回流焊则主要焊接的是贴片式元器件(SMT)

波峰焊在回流段这一区域里边加热器的温度设置的较高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用的焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20~40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb,焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210~230度,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊接熔点的“区”覆盖的面积Zui小。

回流焊对于有铅回流炉温的工艺要求:

1.起始温度(40℃)到120℃时的温升率为1~3℃/S

2.120℃~175℃时的恒温时间要控制在60~120秒

3.高过183℃的时间要控制在45~90秒之间

4.高过200℃的时间控制在10~20秒,高峰值在220℃±5℃

5.降温率控制在3~5℃/S之间

6.一般炉子的传送速度控制在70~90cm/min为佳。

特殊性的制程控制

一般在有铅锡膏和无铅元件混合加工焊接时,回流焊炉的温区设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10℃,混合制程的高炉温峰值控制在230~238摄氏度为佳。

所以,选择连接器时除了要考虑连接器使用的材质,还要考虑焊接时的工艺也是很重要的。

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